消費(fèi)電子產(chǎn)品和通信設(shè)備中廣泛采用電磁屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)品
高性能的通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、汽車等終端產(chǎn)品的廣泛使用帶動(dòng)電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件及相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的迅速擴(kuò)大，產(chǎn)品應(yīng)用也不斷加深，同時(shí)電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件在電子產(chǎn)品的應(yīng)用也能極大地提升了電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品性能。
5G時(shí)代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級(jí)以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及天線數(shù)量的成倍增長(zhǎng)，設(shè)備與設(shè)備之間及設(shè)備本身內(nèi)部的電磁干擾無(wú)處不在，電磁干擾和電磁輻射對(duì)電子設(shè)備的危害也日益嚴(yán)重。同時(shí)伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級(jí)，設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。未來(lái)高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱，為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入越來(lái)越多的電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要，未來(lái)需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。
可以預(yù)見的是，5G時(shí)代的智能手機(jī)由于傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等顯著提升，從核心芯片到射頻器件、從機(jī)身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G智能手機(jī)零部件將迎來(lái)新的變革，硬件創(chuàng)新升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出了新的要求，未來(lái)有望進(jìn)一步呈現(xiàn)種類多元化、工藝升級(jí)、單機(jī)用量提升等趨勢(shì)，拉動(dòng)單機(jī)價(jià)值進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品在5G時(shí)代具備更廣闊的的應(yīng)用空間。
5G推動(dòng)電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件需求快速提升:5G智能手機(jī)傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等顯著提升,從核心芯片到射頻器件、從機(jī)身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu),零部件將迎來(lái)新的變革,對(duì)電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出更高要求,未來(lái)電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品有望進(jìn)一步呈現(xiàn)多元化、工藝升級(jí)、單機(jī)用量提升等趨勢(shì),具備更廣闊的的成長(zhǎng)空間。根據(jù)第三方預(yù)測(cè),全球EMI/RFI屏蔽材料市場(chǎng)規(guī)模將于2021年達(dá)78億美元,界面導(dǎo)熱材料將于2020年達(dá)11億美元規(guī)模,而屬于新興行業(yè)的石墨散熱材料,在消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)近百億元人民幣。隨著5G時(shí)代下游市場(chǎng)的快速發(fā)展,單機(jī)需求量的提升疊加終端設(shè)備數(shù)量的增加,將帶來(lái)電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料和器件的巨大增量需求,因此我們認(rèn)為2021年以后,電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)更快速的增長(zhǎng)。
